Çinli teknoloji devi Huawei, ABD’nin uyguladığı yaptırımların getirdiği sınırlamaları aşmak için yeni bir çip tasarım stratejisi geliştirdi. Şirket, transistör boyutunu küçültmek yerine “gelişmiş paketleme” ve sistem içi veri hızlarını artırmaya odaklanmayı tercih etti.
Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo, bu yenilikçi yaklaşımını 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda (ISCAS) düzenlediği sunumda duyurdu. Sunum, şirketin resmi web sitesinden de paylaşıldı.
He, teknoloji dünyasında son 50 yıldır geçerli olan Moore Yasası’nın fiziksel sınırlara ulaştığını belirtti. Bu bağlamda, transistör boyutunu küçültmek yerine, yeni çip tasarım stratejisini “gelişmiş paketleme” ve sistem içi veri hızının artırılması üzerine şekillendirdiklerini ifade etti.
İKİ KATMANLI ÇİP DÜZENİ
Yeni yaklaşımın geleneksel geometrik ölçeklendirme yerine zaman ölçeklendirmesi sunduğunu vurgulayan He, geliştirdikleri “LogicFolding” mühendislik yöntemi ile çip düzenini tek katmandan iki katmana çıkardıklarını açıkladı.
Bu yeni yapı sayesinde transistörler arasındaki etkileşim noktalarının artacağını ve güç verimliliğinin yükseleceğini kaydeden He, kısıtlamalara rağmen önümüzdeki on yıl içinde küresel düzeyde rekabet edebilir olacaklarını dile getirdi.
Huawei, bu stratejiyle 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sürecine denk gelen transistör yoğunluğuna sahip yüksek performanslı çipler tasarlamayı hedefliyor.
REKABET KIZIŞIYOR
Yeni teknoloji, Çin’in yapay zeka alanındaki atılımları ve akıllı telefon pazarında kritik bir öneme sahip. “Ascend” serisi, DeepSeek V4 gibi yerli yapay zeka modellerine güç verecek ve 2026 sonbaharında piyasaya sürülecek olan amiral gemisi “Mate 90” akıllı telefonlarında yeni “Kirin” işlemcileri kullanılacak. Huawei, son altı yılda bu yöntemle çeşitli sektörler için toplamda 381 çip ürettiğini açıkladı.
Piyasa analistleri, Huawei’in bu stratejik adımının Çin pazarında Apple ve Nvidia üzerindeki rekabet baskısını artıracağını öngörüyor.
Kaynak: Cumhuriyet
